創成電子テクノロジー
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創成電子の製品概要
ワイヤーボンディング
筐体設計・成 形
防水仕様の製品
健康・医療機器
プリント基板の高密度実装
プリント基板の設計から最適化し高密度実装を実現しています。
チップマウンター
・ヤマハ:YSM10(HM5ヘッド仕様)
・搭載可能部品:03015~W45×L100mm
リフロー炉
・TPR熱学:TR-1219-MN2LR
・温度調節区分:8ヒーター,上下6区分
クリーム半田印刷機
・ヤマハ : YCPⅡ
・対象基板:50×50~330×250mm
X線透視検査装置
・島津製作所:SMX-1000Plus
・高密度基板やBGAの非破壊検査
X線透視画像例