創成電子テクノロジー

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創成電子の製品概要 高密度実装 筐体設計・成 形 防水仕様の製品 健康・医療機器

	ワイヤーボンディング　ＣＯＢ
	・プリント基板にＩＣ(ベアチップ)を直接に実装する技術です。 ・ワイヤーボンディング方式とフリップチップ実装方式が有ります。 ・カスタムＬＳＩなど標準パッケージが無いＩＣに対応できます。 ・ＩＣの位置や厚みなど、いろいろ制限がある基板の対応に適しています。 ・プリント基板の設計から創成電子で行います。

	ワイヤーボンディング
	・プリント基板にＩＣを搭載してワイヤー接続を行う技術です。 ・金ワイヤー　アルミワイヤー、どちらにも対応してます。 ・特に薄いフレキシブル基板にもボンディングできます。 ・ＰＧＡのボンディングの実績もあります。 ・ＩＣウェハー購入の場合はダイシングから行います。

	フリップチップ実装
	・ＩＣのＰＡＤと基板のＰＡＤを直接に接続します。 ・ワイヤーを使わないので高周波特性や耐ノイズ性が良くなります