創成電子の製品概要 COB(ChipOnBoard) 高密度実装 防水仕様の製品
フレキシブル接続 筐体設計・成 形 生産・製造技術 医療・健康機器

 COB ChipOnBoard 
・プリント基板にIC(ベアチップ)を直接、実装する技術です。
・製品の小型化 薄型化 コストダウン に有効です。・プリント基板の設計から行います。
・ワイヤーボンディング ・フリップチップ実装

ワイヤーボンディング
・基板にICを搭載(ダイボンド)しワイヤー接続を行う工程です。
・金ワイヤー、アルミワイヤー、どちらにも対応しています。
・ICウェハー購入の場合はダイシングから対応できます。


  フリップチップ実装とフリップチップボンダー