創成電子の製品概要 ワイヤーボンディング 高密度実装 防水仕様の製品
フレキシブル接続 筐体設計・成 形 生産・製造技術 医療・健康機器

 ワイヤーボンディング COB
・プリント基板にIC(ベアチップ)を直接に実装する技術です。
・ワイヤーボンディング方式とフリップチップ実装方式が有ります。
・カスタムLSIなど標準パッケージが無いICに対応できます。
・ICの位置や厚みなど、いろいろ制限がある基板の対応に適しています。
・プリント基板の設計から創成電子で行います。

ワイヤーボンディング ・プリント基板にICを搭載してワイヤー接続を行う技術です。
・金ワイヤー アルミワイヤー、どちらにも対応してます。
・特に薄いフレキシブル基板にもボンディングできます。
・PGAのボンディングの実績もあります。
・ICウェハー購入の場合はダイシングから行います。

フリップチップ実装 ・ICのPADと基板のPADを直接に接続します。
・ワイヤーを使わないので高周波特性や耐ノイズ性が良くなります