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 プリント基板の高密度実装
プリント基板の設計から最適化を行い、BGAなどの高密度実装を実現しています。　 2018年度 設備更新

チップマウンター
・ヤマハ：YSM10(HM5ヘッド仕様)
・搭載可能部品：03015～W45×L100mm

リフロー炉
・ＴＰＲ熱学：TR-1219-MN2LR
・温度調節区分：8ヒーター，上下6区分

クリーム半田印刷機　　　
・ヤマハ : YCPⅡ
・対象基板：50×50～330×250mm

Ｘ線透視検査装置
・島津製作所：SMX-1000Plus
・高密度基板やBGAの非破壊検査