創成電子の製品概要 ワイヤーボンディング 高密度実装 防水仕様の製品
フレキシブル接続 筐体設計・成 形 生産・製造技術 医療・健康機器
 プリント基板の高密度実装
プリント基板の設計から最適化を行い高密度実装を実現しています。   2018年度 設備更新

チップマウンター
・ヤマハ:YSM10(HM5ヘッド仕様)
・搭載可能部品:03015~W45×L100mm

リフロー炉
・TPR熱学:TR-1219-MN2LR
・温度調節区分:8ヒーター,上下6区分

クリーム半田印刷機   
・ヤマハ : YCPⅡ
・対象基板:50×50~330×250mm

X線透視検査装置
・島津製作所:SMX-1000Plus
・高密度基板やPGAの非破壊検査