創成電子の製品概要 ワイヤーボンディング 高密度実装 防水仕様の製品
フレキシブル接続 筐体設計・成 形 生産・製造技術 医療・健康機器
 生産技術 製造技術
製品の設計進行と共に生産工程で使用する設備などを手配します。
以下の例の様に技術開発により積極的に工程を改善しています。

・多ピンICの基板実装治具
製品が小型薄型化して、その部品も小さくなりプリント基板への
実装が難しくなりました。特に多ピンのICの半田付けは難しく
市販の特殊な工具などは作業性が悪く実用的で無かったのです。
その問題を簡単な構造の治具と作業方法の工夫で解決しました。
創業して間も無い時期で他社からもノウハウを求められました。
・ヒートシール圧着治具
LCD応用製品の薄型化などのためプリント基板とLCDを
フレキシブルなヒートシールで接続する製品が多くなりました。
市販の汎用設備は大げさで割高なので機種毎に最適な圧着治具を
社内で制作しています。
・製品検査装置
複雑で多機能の製品の検査は手順も複雑で習熟しにくいので
パソコンやマイコンを応用し自動化を進めてます。
その検査装置やプログラムは社内で開発します。
・歩度調整装置
時計機能がある製品は精度を上げるため工程で歩度調整を行います。
それは習熟した作業者がトリマーコンデンサで調整していました。
それをパソコンで最適容量を推定し選択する装置を開発して普通の
コンデンサと置き換え簡単な作業にしてコストダウンしました。
・薄物基板ボンデインク
ICカードなど特に薄いプリント基板のワイヤーボンディングを
特殊な治具を開発して可能にしました。